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산업·테마

산업›반도체

후공정 부품

+5.4% 종목4개　시총 10.5조장기 RS 84단기 RS 37

칩 포장·검사 기계에 들어가는 부품
ISC· 강세리노공업· 강세마이크로컨텍솔· 강세티에스이· 대장 강세

구성 종목

ISC세계 1위 실리콘 러버 반도체 테스트 소켓 제조사강세140,200원 +6.62%리노공업마진율 40%대, R&D 테스트 소켓 점유율 1위 소부장강세66,900원 +3.88%마이크로컨텍솔비메모리 소켓으로 영토를 넓히는 반도체 테스트 부품사강세24,600원 +9.09%티에스이HBM 프로브 카드를 국산화한 반도체 테스트 부품사대장 강세200,500원 +1.83%

후공정 부품 vs TIGER AI반도체핵심공정

후공정 부품 테마 시총합산과 ETF의 첫 거래일 대비 등락률을 비교합니다.

+104.8%테마 시총합산+45.9%ETF

후공정 부품 관련주·테마주 구성

현재 페이지에는 후공정 부품 테마로 분류된 종목 4개가 표시됩니다. 각 종목의 시가총액, 등락률과 장·단기 상대강도를 같은 기준으로 비교할 수 있습니다.

ISC(095340) 종목 위키리노공업(058470) 종목 위키마이크로컨텍솔(098120) 종목 위키티에스이(131290) 종목 위키