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산업·테마

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반도체 장비(후공정)

+4.0% 종목14개　시총 33.3조장기 RS 89단기 RS 76

다 만든 칩을 자르고 포장하는 기계
고영· 강세네오셈· 주도디아이· 강세엑시콘· 강세유니테스트· 주도이오테크닉스· 강세인텍플러스· 대장 강세제이티· 주도코세스· 강세테크윙· 강세펨트론· 강세피에스케이홀딩스· 강세필옵틱스· 주도한미반도체· 강세

구성 종목

고영3D 정밀 측정 기반 SMT 검사 장비 세계 1위 기업강세31,000원 +3.68%네오셈CXL 검사장비를 세계 최초로 상용화한 후공정 장비사9,290원 +4.62%디아이싸이 부친의 HBM 반도체 검사장비 국산화 주역강세23,800원 +5.08%엑시콘삼성전자에 CXL 및 SSD 테스터를 공급하는 장비사강세16,100원 +11.4%유니테스트SK하이닉스 HBM4 테스터 1위 후보 및 태양전지 개발사9,040원 +4.63%이오테크닉스세계 시장 점유율 1위 반도체용 레이저 마커 장비 제조사강세327,000원 +5.83%인텍플러스인텔이 선택한 유일한 3D 반도체 기판 외관검사 기업대장 강세29,600원 +9.02%제이티번인소터 국내 1위 점유율을 가진 반도체 후공정 장비사4,080원 +2.38%코세스세계 최초 마이크로LED 리페어 및 연료전지 장비사강세22,000원 +3.53%테크윙반도체 메모리 테스트 핸들러 세계 1위 장비 기업강세47,900원 -0.42%펨트론세계 최초 HBM 적층 중 불량을 잡는 3D 장비사강세11,860원 +1.02%피에스케이홀딩스HBM 패키징의 핵심, 1위 플럭스리스 리플로우 장비사강세104,600원 +1.55%필옵틱스세계 최초 TGV 상용화, 유리기판 장비 풀라인업 제조사26,750원 +1.33%한미반도체글로벌 점유율 71%를 장악한 HBM TC 본더 1위 기업강세209,000원 +2.96%

반도체 장비(후공정) vs SOL 반도체후공정

반도체 장비(후공정) 테마 시총합산과 ETF의 첫 거래일 대비 등락률을 비교합니다.

+75.9%테마 시총합산+103.0%ETF

반도체 장비(후공정) 관련주·테마주 구성

현재 페이지에는 반도체 장비(후공정) 테마로 분류된 종목 14개가 표시됩니다. 각 종목의 시가총액, 등락률과 장·단기 상대강도를 같은 기준으로 비교할 수 있습니다.

고영(098460) 종목 위키네오셈(253590) 종목 위키디아이(003160) 종목 위키엑시콘(092870) 종목 위키유니테스트(086390) 종목 위키이오테크닉스(039030) 종목 위키인텍플러스(064290) 종목 위키제이티(089790) 종목 위키코세스(089890) 종목 위키테크윙(089030) 종목 위키펨트론(168360) 종목 위키피에스케이홀딩스(031980) 종목 위키필옵틱스(161580) 종목 위키한미반도체(042700) 종목 위키