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산업·테마

산업›반도체

반도체 소재(후공정)

+6.7% 종목3개　시총 1.7조장기 RS 90단기 RS 93

칩을 자르고 포장할 때 쓰는 재료
덕산하이메탈· 대장 강세엠케이전자· 강세해성디에스· 강세

구성 종목

덕산하이메탈마이크로 솔더볼 글로벌 점유율 1위 반도체 소재사대장 강세9,780원 +3.93%엠케이전자본딩와이어 세계 1위 반도체 패키징 소재 기업강세17,040원 +11.0%해성디에스차량용 리드프레임 1위권 점유율을 지닌 반도체 부품사강세52,200원 +5.03%

반도체 소재(후공정) vs SOL 반도체후공정

반도체 소재(후공정) 테마 시총합산과 ETF의 첫 거래일 대비 등락률을 비교합니다.

+120.8%테마 시총합산+103.0%ETF

반도체 소재(후공정) 관련주·테마주 구성

현재 페이지에는 반도체 소재(후공정) 테마로 분류된 종목 3개가 표시됩니다. 각 종목의 시가총액, 등락률과 장·단기 상대강도를 같은 기준으로 비교할 수 있습니다.

덕산하이메탈(077360) 종목 위키엠케이전자(033160) 종목 위키해성디에스(195870) 종목 위키